全自動(dòng)晶片減薄設(shè)備
原廠品牌：
原廠介紹：
日本秀和工業(yè)株式會社成立于1951年，總部位于東京都。秀和專注于化合物半導(dǎo)體材料（碳化硅、砷化鎵、磷化銦、氧化鎵、藍(lán)寶石）的加工設(shè)備。可以為客戶提供上蠟、研削、研磨、拋光、脫蠟、倒角、輪廓測試等相關(guān)設(shè)備，同時(shí)還可以為客戶提供加工設(shè)備的耗材產(chǎn)品，如研磨盤、拋光盤、研磨液、拋光液等。
日本秀和工業(yè)株式會社在碳化硅，氮化鎵行業(yè)研削、研磨、拋光領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)超過20年！同時(shí)是氧化鎵行業(yè)最早供應(yīng)商！
產(chǎn)品圖片：
產(chǎn)品型號:
SGM-9100
產(chǎn)品介紹：
SGM-9100是一款適用于化合物半導(dǎo)體晶片中難研削材料、脆性材料的高精度CtoC全自動(dòng)研削減薄機(jī)，加工軸采用2軸、3卡盤、旋轉(zhuǎn)臺方式。
加工方式采用間歇性，遞進(jìn)式的in-feed研削法（面對面加工減少橫向壓力原因的裂紋發(fā)生率）。對加工中晶圓的厚度變化進(jìn)行監(jiān)測，同時(shí)使用IPG制御系統(tǒng)對加工的厚度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測管理。
特別一提，對應(yīng)φ8英寸的SiC的高效磨削，秀和的機(jī)器配備11?的高動(dòng)力輸出的砂輪主軸電機(jī)，同時(shí)兼?zhèn)浞€(wěn)定高剛性。
秀和通過多年來大量的經(jīng)驗(yàn)技術(shù)的沉淀，在針對第三代“寬禁帶半導(dǎo)體”化合物晶圓的研磨工藝領(lǐng)域，擁有業(yè)界領(lǐng)先的自信，對不同材質(zhì)，提供最適合砂輪磨石方案。
基本規(guī)格：
選配功能：
*需單獨(dú)溝通確認(rèn)
SGM-9100 研削方法：
Infeed研削：晶圓吸附臺旋轉(zhuǎn)的同時(shí)，砂輪砥石軸也在反向旋轉(zhuǎn)中，在接觸的瞬間開始加工，但是加工領(lǐng)域只有半面晶圓IPG制御可對加工進(jìn)程進(jìn)行進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控與管理。以俯瞰的視點(diǎn)來看，加工軌跡是從中心向外延擴(kuò)散開的。（面對面加壓研磨減薄）
加工精度：
φ6”SiC 最終研削后
?平坦度1.5μm
?Ra=1～2nm
生產(chǎn)能力：
例1 ) φ6” SiC器件研削時(shí)(單面處理)
?t=350μm→150μm
UPH/約13片
運(yùn)行12小時(shí) 日產(chǎn)/156片
運(yùn)行30天 月產(chǎn)/4680片
例2 ) φ6” SiC晶片研削時(shí)(雙面處理)
?t=450μm→350μm
UPH/約7片
運(yùn)行12小時(shí) 日產(chǎn)/84片
運(yùn)行30天 月產(chǎn)/2550片
優(yōu)勢：
- 化合物半導(dǎo)體晶片偏硬，偏脆的特性，在加工上比較困難，尤其是減薄加工工序難度更加一籌，秀和工業(yè)可以提供優(yōu)秀于其他廠家的減薄加工的專用設(shè)備。
- 優(yōu)先于同行業(yè)其他廠家，開發(fā)出IoT系統(tǒng)，使用各種感應(yīng)功能，監(jiān)控和管理設(shè)備的運(yùn)作狀態(tài)。量產(chǎn)工程中的故障可以提前感知，以提前預(yù)防做好保全工作。為客戶提供「安心」「安全」的產(chǎn)品。
- 半導(dǎo)體后工程的「貼附」「研削」「研磨」「剝離」相關(guān)的加工設(shè)備，業(yè)界里只有秀和工業(yè)全部都有涉獵，可以為客戶提供一體式設(shè)備解決方案。
工藝流程：
設(shè)備運(yùn)行視頻：
有任何相關(guān)問題請咨詢：022-28219577